三星HBM4据悉月内出货并交付英伟达

三星电子已正式通过英伟达和AMD的HBM4最终质量测试，计划于本月（2月）开始向英伟达交付下一代高带宽内存（HBM）晶片HBM4，成为业内首家交付HBM4的供应商，此举被视为三星在AI内存芯片竞争中恢复领导地位的关键一步。

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三星HBM4通过认证并启动量产交付

据知情人士透露，三星电子已正式通过英伟达和AMD进行的HBM4最终质量测试，预计将于本月（2月）开始向英伟达等主要客户正式供货。[1][2]

三星早在去年9月已向英伟达提供了HBM4的初始样品，经过数月的测试验证，现已进入最终资格认证阶段并准备量产。[2]

三星计划在本月启动HBM4的大规模量产，成为业界首家交付HBM4晶片的供应商，这被视为一个里程碑事件，有望帮助三星在专注于AI的内存芯片竞争中恢复领导地位。[1]

针对此报道，三星发言人拒绝置评，而英伟达方面也未对此作出回应。[1]

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HBM市场竞争格局与订单分配

尽管三星率先开始交付HBM4，但市场消息显示，SK海力士已拿下英伟达超过三分之二的HBM4订单，约占整体70%的供货份额，远超此前市场预期的50%以上。[1]

去年年底，市场调研机构Counterpoint曾预测，2026年全球HBM4市场份额将为SK海力士54%、三星电子28%、美光18%。[1]

随着HBM4需求持续扩大，市场开始出现SK海力士份额或将达到整体约三分之二的预期，这表明虽然三星率先交付，但SK海力士仍凭借先发优势在订单获取上占据主导地位。[1]

三星与SK海力士均将于本周发布第四季度财报，预计届时将公布关于HBM4订单的更多详情，市场密切关注两家公司在HBM4时代的竞争态势。[2]

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HBM4技术应用与战略意义

HBM4是英伟达下一代AI平台

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