三星电子已获得美国得克萨斯州泰勒市半导体工厂的临时占用许可证（TCO），获准启动有限运营，标志着这家韩国科技巨头在美国本土为特斯拉生产下一代AI5芯片迈出了关键一步。该工厂预计将在2026年下半年开始大规模生产，制造特斯拉的AI5和AI6芯片，三星计划下月启动极紫外（EUV）光刻设备测试，为先进2纳米制程芯片量产做准备。
三星电子已为其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂部分区域取得临时占用许可证（TCO），市政官员证实，三星1号晶圆厂约8.8万平方英尺的区域已获临时批准，其余区域预计将陆续获批。[1][2]
泰勒工厂占地约485万平方米（1200英亩/486公顷），是三星在美国的首座晶圆制造厂，目前建设已接近尾声，预计将在2026年底前完成600万平方英尺的建筑面积建设，2028年前还将新增100万平方英尺。[1][3]
三星计划于今年3月启动极紫外（EUV）光刻设备的试运行，这是生产先进2纳米半导体的关键环节，将为下半年大规模生产特斯拉AI5芯片奠定基础。[1][3] 该工厂规划从4纳米制程转向月产5万片2纳米晶圆，标志着三星在先进制程领域的重大布局。[4]
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近期表示，AI5芯片的设计已接近完成，AI6芯片的研发工作也已启动。马斯克此前曾公布一份激进的路线图，目标是让特斯拉新一代AI芯片的设计周期缩短至9个月，未来包括AI7、AI8和AI9在内的多代芯片将实现快速迭代。[1][2][3]
2025年7月，三星与特斯拉签署了价值165亿美元的长期代工合同（有效期至2033年底），该协议旨在利用三星泰勒工厂的先进制程生产特斯拉下一代AI芯片。[4] 除特斯拉外，随着人工智能与高性能计算芯片需求快速增长，三星晶圆代工业务也在积极拓展更多美国客户。[1]
值得注意的是，特斯拉的全新无人驾驶出租车Cybercab已进入生产系统测试阶段，计划于2026年4月在得州超级工厂启动量产，目标年产能高达200万辆。Cybercab最初将基于现有的AI4硬件平台，但后续将升级至AI5芯片。[5]
三星高管表示，公司目标是2026年2纳米芯片订单实现超130%的增长，这一雄心勃勃的目标部分得益于特斯拉的大额订单以及美国泰勒工厂先进制程即将投产。[1][2]
三星的主要竞争对手台积电也计划扩大在美国的布局，有报道称，台积电考虑将其亚利桑那州工厂扩建至总计11座。台积电同样将参与生产特斯拉AI5芯片，但采用不同制程工艺——台积电预计将使用3纳米制程生产部分版本，而三星则瞄准2纳米制程进行研发和生产。[1][3]
行业分析显示，特斯拉与三星的合作将对AI芯片市场产生重大影响。马斯克称，这一快速更新节奏有望使特斯拉芯片成为全球出货量最高的AI处理器，进一步巩固特斯拉在自动驾驶和人工智能领域的技术领先地位。[3] 随着AI与高性能计算需求激增，三星和台积电在美国的产能扩张将重塑全球半导体供应链格局。